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据Liliputing网站报道，索尼最新款Z系列智能手机可能配置高通骁龙810芯片，但其Xperia M5手机则配置联发科的八核Helio X10芯片。

此外，Xperia M5还配置5英寸全高清显示屏、3GB运行内存、16GB机身内存、2150万像素后置摄像头、1300万像素前置摄像头和1个microSD卡槽。

Liliputing表示，Xperia M5的其他特性包括配置容量为2600毫安时的电池，支持4G LTE、/g/n WiFi、蓝牙连接，运行Android Lollipop软件，并具备防水功能。不过索尼最近不再对外宣传其手机能安全地在水下使用。

Xperia M5还有双SIM卡版本。

Helio X10集成有8个ARM Cortex-A53处理器内核和PowerVR G6200图形处理器，是迄今为止联发科处理能力最强大的移动芯片之一。最近数年联发科芯片被中国智能手机和平板电脑厂商广泛采用，现在其产品开始在亚洲之外的市场上流行。

Liliputing指出，Xperia M5 Dual已经在印度发布，售价为570美元(约合人民币3629元)。目前尚不清楚这款手机是否会进入其他地区市场或进入其他地区市场的时间。