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联发科Helio X30性能实测:不再一核有难九核围观 7月26日，魅族在珠海举行发布会，正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片，这是X30首次商用，作为联发科年度旗舰芯片，Helio X30一再推迟上市，Helio X30性能到底怎样呢？

首先来看看联发科Helio X30的硬件参数，跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示X30有2*的A73核心，4*的A53核心以及4*的A35核心，而在实际量产之后，魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达，比之前宣称的要高。

除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主频800MHz，基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30还支持LPDDR4X内存以及闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺。