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最新消息 11 月 25 日消息 据彭博报道，台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片，单月产能 万片起。

报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为万人。

今年 8 月份，台积电高级副总裁米玉杰表示，该公司有计划继续提供有意义的节点改进，直到 N3 及以下。台积电预计 N3 将在 2022 年成为最新、最先进的节点。与 N5 相比，收益同样不大，性能仅提升 - 倍，功耗降低 - 倍。这些增益是相对于 N5 而言的，而不是 N5P。与 7 纳米相比，N3 在同样的功率下，性能应该提高 倍 - 倍，或者在同样的性能下功耗降低 倍 - 倍。在这些比较中，你看到的所有倍数都是假设一个理想化的晶体管，并不一定符合 AMD、英特尔甚至英特尔实际制造的产品。

最新消息了解到，台积电 N3 将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管，而不是过渡到 GAA 环绕式结构场效晶体管。这与三星不同，三星已经表示要在 3 纳米节点使用 GAA。