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TechInsights对iPhone XS Max做了进一步的拆解分析，包括A12仿生芯片、摄像头等。

具体来说，A12 Bionic芯片部件号APL1W81，和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为 x = mm2，只比A11小了5%。

华为麒麟980和A12一样都是集成了69亿颗晶体管，两者面积类似，麒麟980公布的数据是不足1平方厘米。

摄像头方面，iPhone XS Max的1200万像素广角镜头CMOS来自索尼，芯片面积（ mm2）比iPhone 8/X要大约8mm2。

同时，TI还确认，这颗1200万像素主摄的单像素尺寸从μm提升到μm。

图为色彩滤镜的逐代升级

其它部件方面，256GB闪存来自SanDisk闪迪，WiFi/蓝牙来自博通，NFC来自NXP，基带是Intel的XMM7560（第五代CDMA全网通基带），有Intel 14nm代工，而不是像此前XMM7480那样选择台积电代工。