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腾讯科技讯（李志宇）8月3日消息，美国时间7月21日，高通公司发布了2010财年第三季财报，截至2010年6月27日，高通第三季营收达27亿美元，MSM芯片组出货量达到亿片，由于市场增长强劲，高通公司也调高了整个财年的营收预期。

高通公司全球市场营销副总裁丹•诺瓦克表示，全球3G市场的迅猛发展，使得高通公司的芯片出货量达到了创纪录的亿片。高通公司预计，下一季度芯片出货量将在~亿片之间。

诺瓦克表示，目前全球无线用户已突破50亿，其中3G用户超过10亿，仅是无线用户的20%，3G还有非常大的发展潜力。从全球市场来看，Vodafone、Telstra、Verizon、SoftBank四家海外运营商的数据业务增长幅度都超过了20%。运营商对3G的发展有非常大的信心。

“运营商面对消费者不断增长的数据业务的需求，希望有更多的先进的技术能够帮助运营商提供更多的数据业务应用。高通公司也致力于与运营商一起努力通过技术手段提升网络对于数据业务吞吐量的承载。”诺瓦克表示。

“大家看到的很多手机品牌，包括以前做笔记本电脑的厂商，他们都对Snapdragon的产品表现出非常大的兴趣，现在Snapdragon已经获得了20家厂商140款产品的使用。”

在新业务方面，高通公司已经在奥地利成立了一家研发中心专门从事扩增实境技术方面的研发，并且高通公司还在亚特兰大的佐治亚州理工学院设立了一个AR游戏工作室，专门做扩增实境游戏方面的研发。

目前，高通公司在国内终端领域的合作伙伴已经超过了55家。