详情

最新消息 7 月 26 日消息，AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动，届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。

在此次展示活动中，AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的阵容、规格以及新特性，此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列处理器在 AM5 平台上的性能表现。

最新消息了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 通道，最多可达 24 条。

根据 AMD 官网的介绍，AM5 系列主板分为三个等级:

• X670 Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

• X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 支持（其中显卡插槽支持 为可选项），专为发烧友超频设计

• B650:拥有支持 PCIe 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。

AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布，有消息称将在 9 月 15 日上市。