详情
DTivyTM L1808: 单芯片Feature Phone解决方案
业界首款集成应用处理器和通信处理器单芯片Feature Phone解决方案L1808, 采用联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任多媒体FP、互联网FP和智能手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMA Feature phone。
DTivyTM L1808: 单芯片Feature Phone解决方案套片组 套片数量 4芯片，包括LC1808+PMU+2RF
芯片工艺 90nm
芯片架构 4芯片架构(双 ARM9+双ZSP)，集成Modem + AP
ARM主频 260MHz+260MHz
无线承载 频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段
GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段
通信制式TDD: DL/ UL，EDGE: Class 12
多媒体能力 音频 MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB
音频增强AEC、NC、EQ、AGC
视频、MPEG-4 、
视频播放TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps
LCD up to VGA
应用平台 采用OpenMax IL规范化多媒体接口
支持动态应用加载能力
增强应用框架支持独立应用开发
创新UI框架和开发工具支持快速UI定制
内置中国移动定制业务应用