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很多网友可能还记得，在今年的2010台北电脑展上，胜创就曾经展示了一款频率高达DDR3-2400MHz的内存产品。该款内存最特别的地方就是没有使用任何散热片，而我们常常见到的高频率内存都使用了夸张的散热鳍片，但是这款频率高达DDR3-1333的胜创内存却看不到散热片。那么究竟是什么可以令内存产生的大量热量迅速散出呢，请继续往下看。

KINGMAX HERCULES(大力神)4GB DDR3-2200内存套装包装

上面这款就是刚刚到达中关村在线的KINGMAX 4GB DDR3-2200内存，同样是采用纳米散热，在包装内部看不到任何散热片。规格方面，该系列有DDR3-1600、DDR3-2000和 DDR3-2200可供选择，延迟分别为CL9、CL9和CL10，所达到的带宽在-/s。

纳米散热从外表上看和市场上普通的“裸条”并无两样，但在内存颗粒表面，KINGMAX使用了一层纳米级的超细硅化合物，这就是所谓的“纳米散热”。这种硅化合物可以天平光滑物体表面的极小孔隙，籍此来提高热传导速度。此外，它还拥有高穿透率、高反射率、防热、散热、耐化学酸碱、抗盐雾、抗磨损、电气绝缘、防泼水等功能。

简单地说，这种超细硅化合物可以深入芯片封装内部，像海绵般的吸收热量向外扩散，提升散热效率。在没有外部散热片的情况下，实现与铜制、铝制散热片相同甚至更好的散热效果，同时节省了空间和重量。据称，该散热方案内存的运行温度科比普通散热低2摄氏度以上。