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5月15日消息，据台湾媒体报道，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。

台积电

目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。

美国政府也有同样计划，并已取得进展。台积电今日宣布，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。台积电称，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。