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最新消息11月2日消息 靠谱的数码博主 @数码闲聊站 今日放出了又一个搭载高通骁龙 875 芯片的工程机跑分情况，从图中可以看出，该芯片代号 “Lahaina”（夏威夷西海岸一景区），而高通此前宣布将于 12 月在夏威夷召开骁龙芯片发布会。

此外，据跑分信息可知，骁龙 875 工程机主频可运行在  左右，CPU 总分为 ，GPU 总分为 。

作为对比，该博主还贴心地放出了采用新驱动的骁龙 865 跑分和麒麟 9000 的跑分，CPU/GPU 跑分分别为 / 和 /，但由于以上 875 机型是工程机，与最终零售版存在一定差距，无法作为最终参考。

此外，此前 @数码闲聊站 称，小米 11（暂定名）将在国内首发高通骁龙 875 旗舰芯片（国外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首发），并称 “有独占期”。该芯片基于 5nm 工艺制程制成，并采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。

其他内容请参照最新消息早先报道。

《消息称高通骁龙 875 可能比骁龙 865+ 快 25%》

《高通骁龙 875 工程机跑分曝光:Geekbench4 单核增强约 14%》