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10月8日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，代工商台积电已量产了7nm工艺，苹果新iPhone所使用的A12处理器，就是由台积电的7nm工艺生产，而在更先进的5nm EUV工艺方面，台积电也将在明年4月开始风险性试产。

投资250亿美元 台积电5nm EUV工艺明年4月开始风险性试产

台积电2016年年初就开始5nm技术的研发，其最初是预计到2021年量产。

在7nm工艺量产之后，台积电下一步更先进的芯片工艺就将是5nm，而外媒在最新的报道中表示，台积电5nm EUV（极紫外光刻，Extreme Ultraviolet Lithography，常称EUV光刻）工艺在明年4月就将开始风险性试产。

而为了更先进的5nm芯片工艺，台积电也将大力投入，其先前是计划在5nm工艺方面投资250亿美元。

除了明年开始风险性试产的5nm EUV工艺，台积电也在准备更先进的3nm工艺，预计到2022年，3nm工艺就将成为现实。（辣椒客）